Micron invertirá 6.740 millones en una planta en Singapur para hacer frente a la demanda de IA

Micron Technology ha inaugurado en Singapur la primera instalación de empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda (HBM) adyacente a las instalaciones actuales de la empresa en la ciudad-estado y en la que prevé invertir aproximadamente 7.000 millones de dólares (6.740 millones de euros) hasta el final de la década.

Las operaciones de la nueva instalación están programadas para comenzar en 2026, con una expansión significativa de la capacidad total de empaquetado avanzado de Micron a partir de 2027 para satisfacer la demanda impulsada por el crecimiento de la IA.

De este modo, la multinacional invertirá unos 7.000 millones de dólares en los próximos años y prevé generar inicialmente alrededor de 1.400 puestos de trabajo, con planes de expansión de la planta para alcanzar aproximadamente 3.000 puestos de trabajo en el futuro, incluyendo funciones de desarrollo de embalaje, ensamblaje y operaciones de prueba.

«A medida que la adopción de la IA prolifera en todas las industrias, la demanda de soluciones avanzadas de memoria y almacenamiento seguirá aumentando de forma sólida», ha declarado Sanjay Mehrotra, presidente y consejero delegado de Micron.

«Esta es la primera instalación de empaquetado avanzado de memoria de gran ancho de banda de Singapur, lo que nos permite contribuir al crecimiento global de la IA y amplía la colaboración de Singapur con Micron y fortalece aún más el ecosistema de semiconductores en Singapur», ha subrayado Png heong Boon, presidente de la Junta de Desarrollo Económico de la ciudad-estado.