TSMC se asocia con Ifineon, Bosch y NXP para invertir 10.000 millones en una planta de microchips en Alemania

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), uno de los mayores fabricantes mundiales de microchips, ha acordado formar una sociedad conjunta con las alemanas Robert Bosch e Infineon Technologies y la holandesa NXP Semiconductors para el impulso de la fabricación de microprocesadores en Europa, incluyendo la construcción de una fábrica en Dresde (Alemania), con una inversión de 10.000 millones de euros y que permitirá la creación de 2.000 empleos director en puestos de alta tecnología.

Según han anunciado las cuatro empresas en un comunicado conjunto, la inversión se llevará a cabo en el contexto de la Ley Europea de Chips a través de la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), domiciliada en Alemania, Alemania, para brindar servicios avanzados de fabricación de semiconductores para respaldar las futuras necesidades de los sectores industrial y automotriz.

La empresa conjunta será propiedad en un 70% de TSMC, mientras que Bosch, Infineon y NXP tendrán cada uno una participación accionarial del 10%, en función de las aprobaciones regulatorias y otras condiciones.

Se espera que las inversiones totales superen los 10.000 millones de euros, consistentes en una inyección de capital, préstamos de deuda y un fuerte apoyo de la Unión Europea y el Gobierno alemán, aunque la decisión definitiva sobre el nivel de financiación público para este proyecto está pendiente de confirmación.

La fábrica, que será operada por TSMC, permitirá la creación directa de unos 2.000 puestos de trabajo profesionales en labores de alta tecnología. ESMC tiene como objetivo comenzar la construcción de la planta en la segunda mitad de 2024 y se espera que la producción comience a fines de 2027.

«Esta inversión en Dresde demuestra el compromiso de TSMC de atender la capacidad estratégica y las necesidades tecnológicas de nuestros clientes», dijo CC Wei, consejero delegado de TSMC, para quien Europa es un lugar muy prometedor para la innovación en semiconductores, particularmente en los campos industrial y automotriz.

De su lado, el presidente del consejo de administración de Bosch, Stefan Hartung, defendió que la disponibilidad fiable de semiconductores es de gran importancia para el éxito de la industria automotriz mundial.

«Infineon utilizará la nueva capacidad para atender la creciente demanda, particularmente de sus clientes europeos, especialmente en automoción e IoT», añadió Jochen Hanebeck, consejero delegado de Infineon Technologies.

De su lado, Kurt Sievers, presidente y consejero delegado de NXP Semiconductors expresó el fuerte compromiso de la empresa holandesa con el fortalecimiento de la innovación y la resiliencia de la cadena de suministro en Europa.

LEY EUROPEA DE CHIPS.

La nueva Ley Europea de Chips de la UE pretende movilizar 43.000 millones de euros en inversiones, con el objetivo de doblar el peso de los Veintisiete en la producción mundial de semiconductores y lograr así ocupar el 20% del mercado internacional en el horizonte de 2030 y romper con la dependencia de otras potencias como China.

La nueva normativa comunitaria se apoyará en tres pilares: el desarrollo de medios tecnológicos a gran escala, un marco para garantizar la seguridad de suministro y resiliencia atrayendo inversión y un mecanismo de seguimiento y respuesta a las crisis con el que anticiparse a la escasez de suministro y ofrecer alternativas en situaciones de emergencia.

De los 43.000 millones de euros en inversiones públicas y privadas que la Unión Europea aspira a movilizar con esta iniciativa, un total de 3.000 millones de euros llegarán directamente de las arcas comunitarias.